Parte di servizio originale dalla fabbrica fatta per la riparazione
Parte di pre-assemblaggio o post-assemblaggio. Prodotto dalla fabbrica per dispositivo
Parte riciclata originale con componenti (piccoli) modificati
Qualità compatibile prodotta dalla fabbrica secondaria con standard elevati
Qualità compatibile prodotta dalla fabbrica secondaria con attenzione al prezzo
Nuovo
Semi-nuovo
Semi-nuovo
Nuovo
Nuovo
100% uno per uno controllati dalla fabbrica e dal fornitore
100% uno per uno controllati dalla fabbrica e dal fornitore
100% uno per uno controllati dalla fabbrica e dal fornitore
100% uno per uno controllati dalla fabbrica
100% uno per uno controllati dalla fabbrica
30 giorni
60 giorni
60 giorni
60 giorni
60 giorni
0,25%
1%
2%
5%
10%
Concentrati sulla riparazione originale completa con un prezzo più alto
Concentrati sulla riparazione OEM completa con un prezzo più alto
Concentrati sulla riparazione OEM completa con componenti di piccole dimensioni modificati, con un prezzo inferiore
Concentrati su una riparazione di alta qualità , con qualità simili a quelle OEM e con un prezzo molto più basso
Concentrati sul budget, la durata della vita è inferiore ma la qualità è accettabile per gli standard dell'UE
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Descrizione
1.The products adopt closed loop of transducer.Mcu intelligent drive.Digital LED display.High-power.The temperature turn up is very fast.Temperature stabilization and is impervious to air.Use the brushless fan,and long life and low noise.It is good for lead free work too.
2.The air flow can be adjustable and air blowing is big and gentle blowing plastic components won't be deformed.
Such as buzzer and external interface of mobile phone.
3.It is inductance in the handle.It will be quickly to work when you take the handle,when the handle is return
to the shelf,the machine will automatic stop age.
4.Automatic to blow cool air to safe the heating.Temperature rapidly rises,and it can reach to the setting temperature
only within 3 or 5 seconds.Small volume light weigh,temp-control accurately.
5.Safely remove BGA-IC,keep pins intact.Much more safe and reliable.Blowing PCB will not make it blister.